第三屆“信芯杯”集成電路設(shè)計大賽圓滿落幕
2023-06-13
2023年6月3日,第三屆“信芯杯”集成電路設(shè)計大賽在西安交通大學(xué)完美落幕。經(jīng)過初賽和復(fù)賽的激烈角逐,最終7支研究生隊伍和8支本科生隊伍榮獲大賽獎項。
6月3日大賽頒獎典禮在西安交通大學(xué)創(chuàng)新港校區(qū)隆重舉行,信芯微公司后端設(shè)計部模擬IP西安設(shè)計室室主任張耀龍為獲獎隊伍頒獎,并鼓勵同學(xué)們持續(xù)學(xué)習(xí),積極從事集成電路設(shè)計研發(fā),為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
“信芯杯”集成電路設(shè)計大賽自2021年設(shè)立以來,為信芯微公司發(fā)展提供了源源不斷的創(chuàng)新技術(shù)支持和人才儲備,為西安交通大學(xué)營造了更為優(yōu)越的育人環(huán)境,為同學(xué)們搭建了多維度的技能強(qiáng)化平臺。本次大賽圓滿落幕后,信芯微公司將與西安交通大學(xué)開展更深入的交流合作。